1、聯(lián)發(fā)科芯片,由于其開發(fā)的芯片高度集成,本身又無晶圓廠負(fù)擔(dān),晶圓制造全部委托TSMC和UMC,封裝測(cè)試則委托日月光,矽品等,生產(chǎn)成本低,因而其芯片的總體成本較歐美大廠低。
2、2011年底,聯(lián)發(fā)科發(fā)布Android智能手機(jī)平臺(tái)MT6573,正式進(jìn)軍智能手機(jī)市場(chǎng)。2012年2月,聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新Android智能手機(jī)平臺(tái)MT6575。2012年6月,聯(lián)發(fā)科發(fā)布最新雙核智能手機(jī)解決方案MT6577。