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TDP的英文全稱是“Thermal Design Power”,中文直譯是“熱量設(shè)計功耗”。TDP功耗是處理器的基本物理指標(biāo)。它的含義是當(dāng)處理器達到負荷最大的時候所釋放出的熱量,單位是W。單顆處理器的TDP值是固定的,而散熱器必須保證在處理器TDP最大的時候,處理器的溫度仍然在設(shè)計范圍之內(nèi)。
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