1、機(jī)械層:
是定義整個(gè)PCB板的外觀的,就是指整個(gè)PCB板的外形結(jié)構(gòu)。
2、禁止布線層:
用于定義在電路板上能夠有效布線的區(qū)域。在該層繪制一個(gè)封閉區(qū)域作為布線有效區(qū),在該區(qū)域外是不能自動(dòng)布局和布線的。
3、絲印層:
絲印層主要用于放置印制信息,如元件的輪廓和標(biāo)注,各種注釋字符等。
4、阻焊層:
指在焊盤以外的各部位涂覆一層涂料,例如防焊漆,用于防止焊盤外的銅箔上錫,保持電氣絕緣。
5、錫膏防護(hù)層:
指的是機(jī)器焊接電路板時(shí)對(duì)應(yīng)的開鋼網(wǎng)文件,與阻焊層類似,同樣是防止錫膏流到焊盤外面去,鋼網(wǎng)文件主要對(duì)應(yīng)的表貼式元件的焊盤。
6、信號(hào)層:
信號(hào)層主要用于布置電路板上的導(dǎo)線。
7、內(nèi)部電源或接地層:
該類型的層僅用于多層板,主要用于布置電源線和接地線。
8、多層:
電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個(gè)電路板,與不同的導(dǎo)電圖形層建立電氣連接關(guān)系,因此系統(tǒng)專門設(shè)置了一個(gè)抽象的層,即多層。
9、鉆孔層:
鉆孔層提供電路板制造過程中的鉆孔信息。