1、機(jī)械層：

是定義整個(gè)PCB板的外觀的，就是指整個(gè)PCB板的外形結(jié)構(gòu)。

2、禁止布線層：

用于定義在電路板上能夠有效布線的區(qū)域。在該層繪制一個(gè)封閉區(qū)域作為布線有效區(qū)，在該區(qū)域外是不能自動(dòng)布局和布線的。

3、絲印層：

絲印層主要用于放置印制信息，如元件的輪廓和標(biāo)注，各種注釋字符等。

4、阻焊層：

指在焊盤以外的各部位涂覆一層涂料，例如防焊漆，用于防止焊盤外的銅箔上錫，保持電氣絕緣。

5、錫膏防護(hù)層：

指的是機(jī)器焊接電路板時(shí)對(duì)應(yīng)的開鋼網(wǎng)文件，與阻焊層類似，同樣是防止錫膏流到焊盤外面去，鋼網(wǎng)文件主要對(duì)應(yīng)的表貼式元件的焊盤。

6、信號(hào)層：

信號(hào)層主要用于布置電路板上的導(dǎo)線。

7、內(nèi)部電源或接地層：

該類型的層僅用于多層板，主要用于布置電源線和接地線。

8、多層：

電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個(gè)電路板，與不同的導(dǎo)電圖形層建立電氣連接關(guān)系，因此系統(tǒng)專門設(shè)置了一個(gè)抽象的層，即多層。

9、鉆孔層：

鉆孔層提供電路板制造過程中的鉆孔信息。