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不會,但是要做好絕緣,以防液態(tài)金屬流到表面的電容引起短路,開蓋風險很大;
1、中心處理器開蓋后更換硅脂為液態(tài)金屬不會腐蝕;
2、液態(tài)金屬不會腐蝕到中心處理器核心芯片;
3、需要黑膠把中心處理器封裝好,才能使用。
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