覆銅的厚度:
1、一般單、雙面PCB板覆銅厚度約為35微米,即1.4密耳。
2、也有另一種規(guī)格為50um的,但不常見。
3、多層板表層一般為35微米即1.4密耳,內(nèi)層為17.5微米即0.7密耳。
銅箔厚度也有用盎司表示的,1盎司指一盎司的銅均勻的覆蓋在1平方英尺白的面積上銅的厚度,大約為1.4密耳。所謂覆銅,就是將電路板上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。電路板敷銅一般都是連在地線上,增大地線面積,有利于地線阻抗降低,使電源和信號傳輸穩(wěn)定,在高頻的信號線附近敷銅,可大大減少電磁輻射干擾??偟膩碚f增強了電路板的電磁兼容性,提高電路板的抗干擾能力。